韩国研究院做出空心预制柱，挖空六成减重，厂房工期最多缩30%

盖半导体工厂、数据中心，柱子是个大麻烦。这类厂房柱距大、层高高，柱子又粗又重；现场浇筑要支模、绑钢筋、等养护，很慢；整根在工厂预制，一根就几十吨，运输和吊装都得上特种设备。

韩国建设技术研究院想了一个折中的办法：工厂只做柱子的外壳，里面空着，运到现场装好以后再往里灌混凝土。

关键是挖空的比例，柱子截面大约六成是空的，运输和吊装时的重量大幅下降，普通工地起重机就能吊，不用调大型特种设备。研究团队做的是1米乘1米截面的柱子，外壳由U形壳体加平盖板拼成，制作简单，也不容易损失结构性能。

安全上，柱子满足韩国混凝土结构设计标准的配筋要求，抗震性能不低于传统实心柱。这项技术已经申请了两项专利，团队也做了足尺样品，验证了工厂生产的可行性。

工期能缩短多少？研究院说，按现场条件不同，比传统工法最多缩短30%，但实际效果还要靠后续的现场示范来验证。成本上，他们认为材料和施工费用能和现有的钢结构组合柱竞争。

接下来的应用范围除了半导体厂，还有数据中心、物流中心、大型仓库、工厂和立体停车楼。技术将转让给韩国本土的建设公司Camus E&C。

这两年数据中心和芯片厂都在抢工期，主体结构快一周就是早一周投产。30%这个数还停留在研究阶段，等第一个真实项目的数据出来，才知道它在工地上到底能省多少。

资料来源